PS黑色载体基本流程组件

2020-08-25

PS黑带的基本工艺组成包括:丝网印刷(或点胶),放置(固化),回流焊,清洁,检测,修理,如下:


1.丝网印刷:其作用是将焊膏或修补胶泄漏到PCB焊盘上,以便为焊接组件做准备。所使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机(丝网印刷机)。


2.点胶:是将胶水滴到PCB的固定位置,其主要作用是将组件固定到PCB板上。所使用的设备是位于SMT生产线中的点胶机。检测设备的前端或后端。


3.放置:其作用是将表面组件准确地安装在PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机,位于丝网印刷机后方的SMT生产线中。


4.固化:其作用是将胶水融化粘贴,使表面组装组件与PCB板牢固地粘合在一起。所使用的设备是固化炉,位于芯片机背面的SMT生产线中。


5.回流焊接:其作用是熔化焊膏,贴片载体,使表面组装元件与PCB板牢固地粘结在一起。所使用的设备是位于SMT原料中的回流焊炉,位于生产线的贴片机背面。


6.清洗:其作用是将PCB板组装在人体上方有害的焊接残留物如助焊剂上清除掉。使用的设备是洗衣机,位置无法固定,是否可在线使用。


7.检测:其作用是对组装好的PCB板焊接质量和组装质量进行测试。使用的设备是放大镜,显微镜,在线测试仪(ICT),针头测试仪,自动光学检测(AOI),X射线检测系统,功能测试仪等。根据测试的需求。


8.返修:其作用是检测PCB板的故障以进行返修。所使用的工具是烙铁,返修工作站等。在生产线的任何位置都可以配置贴片架。


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